每日觀點(diǎn)：金杯電工：融資凈買入35.05萬元，融資余額1.8億元（06-05）
        
                    
        
                        作者：  來源： 東方財(cái)富Choice數(shù)據(jù) 
                        2023-06-06 10:26:18

                    
        
                
        
            
        
            
        
                
        
                    　

        (相關(guān)資料圖)
        金杯電工融資融券信息顯示，2023年6月5日融資凈買入35.05萬元；融資余額1.8億元，較前一日增加0.19%。
        融資方面，當(dāng)日融資買入646.92萬元，融資償還611.87萬元，融資凈買入35.05萬元。融券方面，融券賣出1.45萬股，融券償還3200股，融券余量8.3萬股，融券余額65.99萬元。融資融券余額合計(jì)1.81億元。
        金杯電工融資融券交易明細(xì)（06-05）
        金杯電工歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
        免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
        　
					
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